વાયર કટીંગ, પાણી કાપવા, લેસર કાપવા અને પ્લાઝ્મા કટીંગનો તફાવત અને તુલના!

2021/06/14

વાયર કટીંગ, પાણી કાપવા, લેસર કાપવા અને પ્લાઝ્મા કટીંગનો તફાવત અને તુલના!

કટીંગ ફિલ્ડના ઇજનેરને સાંભળો:

1) હાલમાં, બજારમાં મુખ્ય પ્રવાહના ફાઇબર લેસરો, કાર્બન ડાયોક્સાઇડ લેસરો છેધીમે ધીમે દૂર, અને energyર્જા વપરાશ ખૂબ વધારે છે, અને હજી પણ બિન-ધાતુ ક્ષેત્રમાં એક બજાર છે.

2) ચાઇનામાં લેસર બનાવવામાં આવ્યા હોવાથી optપ્ટિકલ ફાઇબર સાધનોની કિંમત ઓછી અને મધ્યમ-શક્તિ શ્રેણીમાં તીવ્ર ઘટાડો થયો છે.

)) લેસર કટીંગ પદ્ધતિઓ ઉપરાંત, પ્લાઝ્મા અને વાયર કટીંગની બજારમાં વધુ માંગ છે, પરંતુ વાયર કટીંગને વધુ ઘાટ ઉદ્યોગોને લક્ષ્યમાં રાખ્યું છે. પ્લાઝ્મા જાડા પ્લેટોની માંગમાં હોય છે અથવા જ્યારે ચોકસાઇ .ંચી હોતી નથી. વોટરજેટ કટીંગ હવે છે ધાતુ ઉદ્યોગમાં તે હવે સામાન્ય નથી, અને ન nonન-મેટલ ક્ષેત્રમાં ઘણા છે.

)) ભવિષ્યના વિકાસમાં, લેસર કટીંગ સંપૂર્ણપણે પાતળા ધાતુની પ્લેટોની દુનિયા છે, જેમાં નોન-મેટલ કટીંગ શામેલ છે, લેસર કટીંગ બજારના નોંધપાત્ર ભાગ પર કબજો કરશે.

આગળ આપણે આ ઘણી કટીંગ તકનીકોનું વિશ્લેષણ કરીએ છીએ.

લેસર કટીંગ પ્રક્રિયા

ઓપ્ટિકલ કટીંગ એ ઇરેડિયેટ કરવા માટે કેન્દ્રિત હાઇ-પાવર ડેન્સિટી લેસર બીમનો ઉપયોગ છેવર્કપીસઇરેડિયેટેડ સામગ્રીના ઝડપથી ઓગળવું, બાષ્પીભવન થવું, ઘટાડવું અથવા ઇગ્નીશન પોઇન્ટ સુધી પહોંચવું. તે જ સમયે, વર્કપીસના કટિંગને ખ્યાલ આપવા માટે, પીગળેલા સામગ્રીને હાઇ-સ્પીડ એરફ્લો કોક્સિયલ દ્વારા બીમ સાથે ઉડાવી દેવામાં આવે છે. ખુલ્લા. હાલમાં, સીઓ 2 સ્પંદી લેસરોનો સામાન્ય રીતે ઉપયોગ થાય છે, અને લેસર કટીંગ એ થર્મલ કાપવાની એક પદ્ધતિ છે.
પાણી કાપવા

પાણી કાપવા, also known as water jet, is a high-pressure water jet cutting technology, which is a machine that uses high-pressure water to cut. Under the control of the computer, the workpiece can be carved at will, and it is not affected by the texture of the material. Water cutting is divided into two methods: no sand cutting and sand cutting.

પ્લાઝ્મા કટીંગ

પ્લાઝ્મા આર્ક કટીંગ એ એક પ્રોસેસિંગ પદ્ધતિ છે જે વર્કપીસના કાપ પર મેટલને સ્થાનિક રીતે ઓગળવા (અને બાષ્પીભવન કરવા) માટે ઉચ્ચ તાપમાનના પ્લાઝ્મા આર્કની ગરમીનો ઉપયોગ કરે છે અને પીગળેલા ધાતુને દૂર કરવા માટે હાઇ-સ્પીડ પ્લાઝ્માના વેગનો ઉપયોગ કરે છે. એક ચીરો રચે છે.
વાયર કાપવાની પ્રક્રિયા

વાયર ઇલેક્ટ્રિકલ ડિસ્ચાર્જ મશીનિંગ (ટૂંકા માટે ડબ્લ્યુઇઇડીએમ), ઇલેક્ટ્રિકલ મશીનિંગની કેટેગરીમાં આવે છે, વાયર કટ ઇલેક્ટ્રિકલ ડિસ્ચાર્જ મશીનિંગ (ટૂંકા માટે ડબ્લ્યુઇઇડીએમ), જેને ક્યારેક ડબલ્યુઇઇડીએમ પણ કહેવામાં આવે છે. વાયર કટીંગને ઝડપી ચાલતા વાયર કટીંગ, મધ્યમ ફરતા વાયર કટીંગ અને ધીમી ચાલતા વાયર કટીંગમાં વહેંચી શકાય છે. ઝડપી વાયર ઇડીએમ વાયર કટીંગની વાયર ગતિ 6-12 મી / સે છે, અને ઇલેક્ટ્રોડ વાયર highંચી ઝડપે આગળ અને પાછળ આગળ વધે છે, તેથી કટીંગની ચોકસાઈ નબળી છે. મધ્ય વાયર ઇડીએમ એ ઝડપી વાયર વાયર કટીંગના આધારે આવર્તન રૂપાંતર મલ્ટિપલ કટીંગના કાર્યને સમજવા માટે તાજેતરના વર્ષોમાં વિકસિત નવી તકનીક છે. ધીમી વાયર ઇડીએમ વાયર કટીંગની વાયર ગતિ 0.2 એમ / સે છે, અને ઇલેક્ટ્રોડ વાયર ઓછી દિશામાં એક દિશામાં આગળ વધે છે, અને કટીંગની ચોકસાઈ ખૂબ વધારે છે.
એપ્લિકેશન શ્રેણી તુલના

લેસર કટીંગ મશીનની એપ્લિકેશન શ્રેણી ખૂબ વિશાળ છે. ધાતુ અથવા બિન-ધાતુને ધ્યાનમાં લીધા વિના, તે સીઓ 2 લેસર કટીંગ મશીનથી ન nonન-મેટલ, કાપડ, ચામડા વગેરે કાપી અને કાપી શકે છે, અને ફાઇબર લેસર કટીંગ મશીનથી મેટલ કાપવા માટે. પ્લેટનું વિરૂપતા નાના છે.

પાણી કાપવા is cold cutting, no thermal deformation, good quality of the cutting surface, no secondary processing, and easy secondary processing if necessary. Water cutting can perforate and cut any material, with fast કટીંગ ઝડપ and flexible processing size.

પ્લાઝ્મા કટીંગ machine can be used to cut various metal materials such as stainless steel, aluminum, copper, cast iron, carbon steel, etc. Plasma cutting has obvious thermal effect, low precision, and it is not easy to perform secondary processing on the cut surface.

વાયર કટીંગ ફક્ત વાહક સામગ્રીને કાપી શકે છે, અને કટીંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન શીતક કાપવા જરૂરી છે, તેથી સામગ્રી કે જે વાહક નથી, પાણીથી ડરતા નથી, અથવા કાગળ અને ચામડા જેવા શીતકને કાપીને દૂષણથી ડરતા હોય છે, કાપી શકાતા નથી.

જાડાઈ સરખામણી કાપવા

લેસર કટીંગ કાર્બન સ્ટીલની industrialદ્યોગિક એપ્લિકેશન સામાન્ય રીતે 20 મીમીની નીચે હોય છે. કટીંગ ક્ષમતા સામાન્ય રીતે 40 મીમીની નીચે હોય છે. સ્ટેનલેસ સ્ટીલની industrialદ્યોગિક એપ્લિકેશન સામાન્ય રીતે 16 મીમીની નીચે હોય છે, અને કટીંગ ક્ષમતા સામાન્ય રીતે 25 મીમીની નીચે હોય છે. અને જેમ જેમ વર્કપીસની જાડાઈ વધે છે, કટીંગની ગતિ નોંધપાત્ર રીતે ઓછી થાય છે.

પાણી કાપવાની જાડાઈ ખૂબ જાડા, 0.8-100 મીમી અથવા વધુ ગા materials સામગ્રી હોઈ શકે છે.

પ્લાઝ્મા કાપવાની જાડાઈ 0-120 મીમી છે, અને શ્રેષ્ઠ કટીંગ ગુણવત્તાની શ્રેણી લગભગ 20 મીમી છે. પ્લાઝ્મા સિસ્ટમમાં સૌથી વધુ ખર્ચનું પ્રદર્શન છે.

વાયર કાપવાની જાડાઈ સામાન્ય રીતે 40-60 મીમી હોય છે, અને સૌથી જાડાઈ 600 મીમી સુધી પહોંચી શકે છે.

કટીંગ સ્પીડ સરખામણી

2 એમએમ જાડા લો-કાર્બન સ્ટીલ પ્લેટો કાપવા માટે 1200W ની શક્તિવાળા લેસરનો ઉપયોગ કરવો,કટીંગ ઝડપ can reach 600cm/min; for 5mm thick polypropylene resin plates, the કટીંગ ઝડપ can reach 1200cm/min. The cutting efficiency that can be achieved by wire EDM is generally 20-60 mm2/min, up to 300 mm2/min; obviously, the laser કટીંગ ઝડપ is fast and can be used for mass production.

The water કટીંગ ઝડપ is quite slow and not suitable for mass production.

The કટીંગ ઝડપ of plasma cutting is slow, the relative accuracy is low, and it is more suitable for cutting thick plates, but the end surface has a slope.

મેટલ પ્રોસેસિંગ માટે, વાયર કટીંગમાં ઉચ્ચ ચોકસાઇ હોય છે, પરંતુ ગતિ ખૂબ ધીમી છે. કેટલીકવાર કાપવા માટે પંચ અને થ્રેડને લગવાની અન્ય પદ્ધતિઓની જરૂર પડે છે, અને કટીંગનું કદ ખૂબ મર્યાદિત છે.

કટીંગ ચોકસાઈની તુલના

લેસર કટીંગ ચીરો સાંકડી છે, ચીરો સીમની બંને બાજુ સમાંતર અને સપાટીની કાટખૂણે છે, અને કાપી ભાગોની પરિમાણીય ચોકસાઈ ± 0.2 મીમી સુધી પહોંચી શકે છે.

પ્લાઝ્મા 1 મીમીની અંદર પહોંચી શકે છે.

પાણી કાપવા will not produce thermal deformation, and the accuracy is ±0.1mm. If a dynamic waterjet cutting machine is used, the cutting accuracy can be improved, and the cutting accuracy can reach ±0.02mm, eliminating the cutting slope.

વાયર કાપવાની મશીનની ચોકસાઈ સામાન્ય રીતે generally 0.01~ ± 0.02 મીમી, ± 0.004 મીમી સુધીની હોય છે.

ચીરોની પહોળાઈની તુલના

પ્લાઝ્મા કટીંગ કરતા લેસર કટીંગ વધુ ચોક્કસ છે, અને ચીરો નાનો છે, લગભગ 0.5 મીમી.

પ્લાઝ્મા કટીંગનો ચીરો, લેસર કટીંગ કરતા મોટા છે, લગભગ 1-2 મીમી.

પાણી કાપવાની સીમ છરીની નળીના વ્યાસ કરતા લગભગ 10% મોટી હોય છે, સામાન્ય રીતે 0.8-1.2 મીમી. જેમ જેમ રેતી છરીની નળીનો વ્યાસ વિસ્તૃત થાય છે, તેમ તેમ ચીરો મોટો થાય છે.

વાયર કાપવા માટે ચીરોની પહોળાઈ સૌથી નાનો હોય છે, સામાન્ય રીતે 0.1-0.2 મીમીની આસપાસ.

સપાટીની ગુણવત્તાની તુલના કાપવી

લેસર કટીંગની સપાટીની રફનેસ, પાણી કાપવા જેટલી સારી નથી, જેટલી ઘટ્ટ સામગ્રી છે, તે વધુ સ્પષ્ટ છે.

પાણી કાપવા will not change the texture of the material around the cutting seam (laser is a thermal cutting and will change the texture of the cutting area).

ઉત્પાદન ઇનપુટ ખર્ચની તુલના

1) લેસર કટીંગ મશીનોના વિવિધ મોડેલોના વિવિધ ભાવ છે. કાર્બન ડાયોક્સાઇડ લેસર કટીંગ મશીનો જેવા સસ્તા લોકોની કિંમત ફક્ત 20,000 થી 30,000 છે, અને 1000W ફાઇબર લેસર કટીંગ મશીનો જેવા ખર્ચાળ લોકોની કિંમત હવે એક મિલિયનથી વધુ છે. લેસર કટીંગમાં કોઈ ઉપભોક્તા નથી, પરંતુ તમામ કટીંગ પદ્ધતિઓમાં સાધનસામગ્રીના રોકાણની કિંમત સૌથી વધુ છે, અને તે થોડી વધારે નથી, અને ઉપયોગ અને જાળવણી ખર્ચ પણ ખૂબ વધારે છે.

2) પ્લાઝ્મા કટીંગ મશીન લેસર કટીંગ મશીન કરતા ખૂબ સસ્તું છે. પ્લાઝ્મા કટીંગ મશીનની શક્તિ અને બ્રાન્ડ અનુસાર, કિંમત અલગ છે અને ઉપયોગની કિંમત વધુ છે. મૂળભૂત રીતે, જ્યાં સુધી તે વાહક સામગ્રીને કાપી શકે છે.

3) The cost of water cutting equipment is second only to laser cutting, with high energy consumption and high maintenance costs. The કટીંગ ઝડપ is not as fast as plasma, because all abrasives are disposable, and they are discharged into the nature after they are used once. , The environmental pollution caused by this is also more serious.